2011年3月15日，廣發在深圳香格里拉酒店組織召開了“2011年LED產業研討會”，此次會議主要內容與觀點總結如下：

    1、未來幾年LED行業仍將保持高速增長

　　近10年來LED的成本性價比每年都在提高，目前LED的光效已經很過了傳統光源，燈具綜合成本已低于白熾燈、鹵素射燈和CFL筒燈，2012年將等同于節能燈。2015年LED產品價格有可能降低到2010年的1/5，屆時通用照明市場滲透率達到50%，2020年將占很過75%的照明市場。
 

    2、LED產業投資由結構性過熱的趨勢

　　2010年傳統照明行業產值達到2900億元，2010年LED通用照明產值180億元，比2009年75億元增長140%，占LED應用市場規模的21%，比2009年的14%增長7個百分點，其中LED路燈、隧道燈增速很過跳高。聯盟統計國內LED路燈目前已很過160萬盞。2010年LED市場滲透率不到1%，預計2015年將達到30%。但嚴格意義上來講，通用照明市場還主要是政府在推，真正的市場還沒有啟動，但取代傳統照明已是大勢所趨。

    3、中國LED產業機遇與挑戰并存由于中國在傳統照明的基礎以及在主流材料技術的掌握，我國有可能成為LED產業強國。中國在層面的控制對市場的影響和波動是比較明顯的。

    4、2011年將是LED通用照明市場的元年

　　新裝市場前景廣闊，新裝市場中使用LED具有更高的經濟價值和環保效益（30000小時意味著10年每天8小時）。2010-2015年預測，2010年光效達到60lm/w，2015年達到100lm/W，價格2010年在70元人民幣，到2015年可以降到10元以下的水平。預計2013年是成本下降的拐點，也就是說這個時點是LED大規模推廣的拐點。

    5、LED大功率封裝趨向于綜合指標的比較

　　隨著LED器件的發展趨勢不再是比拼某個單獨的參數性能，而是趨向于考量光效、顯色指數、壽命、成本等綜合指標。LED大功率封裝的技術方向是高電流密度、高耐熱溫度、高顯色指數、高密度集成和高發光效率。未來大芯片多芯片封裝、小芯片高密度多芯片模塊封裝將是趨勢。

    6、MOCVD大量釋放將加劇產業整合

　　目前國內上游生產外延片MOCVD的投資熱度很高，2011年國內能到貨安裝的設備應該在500臺左右，預計今年2-3季度，產能將會陸續釋放，可能對國內中低端芯片市場造成**的影響，預計白光芯片價格整體將下降20~30%左右。上游芯片是技術門檻非常高的產業，不僅僅要有爐子，更重要的是要有人才隊伍的支持，目前國內這方面的人才非常的欠缺。因此，今明兩年行業內將會加速整合，就像10年前臺灣企業一樣，剩下的可能就是6-7家企業，不排除部分企業有爐子而不能開工，爐子的折舊成本很高，不能產出高品質產品的企業可能會面臨被淘汰。

    7、近期LED照明將以大功率和小功率形式并存

　　目前LED照明產品推進的速度比較慢，主要依靠政府工程在推動，但有好的跡象表明，通過EMC等新興方式的推動，通過引進銀行、保險等金融機構，LED工業照明、公共照明領域在快速發展。另外國外白熾燈步入禁用倒計時，短期內外銷市場很可能會快速成長起來。

    8、發展自主是長遠發展的根本途徑

　　LED問題是制約我國LED產業發展的重要因素之一，我國LED產業要想在國內外有影響力，這是個繞不過去的問題，必須發展自主。但問題也不是芯片水平的核心問題，還是外延片、芯片的工藝制程的能力問題。目前解決問題的方式主要還是繞開嚴厲的區域、交費獲得授權等。目前日本為嚴格，歐美次之，韓國、臺灣、大陸相對較松。